半導体製品製造メーカーさんからのお話や各種レポートによりますと、今まで金を使わなければ性能と耐久性を満たすことが出来なかった半導体製品中のボンディングワイヤーが、技術の発達によりここ数年で金線からパラジウムメッキ銅線やパラジウムメッキアルミ線へと急速に変わりつつあるそうです。一部の話では、現在製造されている半導体製品では、既に40%以上で金線が使われなくなったとか。ここ数年で品位が急激に落ちたデスクトップ用コンピュータマザーボードスクラップと同様の現象が、数年以内に多種の基板スクラップでも発生しそうです。
